Shenzhen Ressuscitado OPTO CO., Ltd.,Diodo emissor de luz Fabricantes,levou arruela da parede de luz fornecedores,SMD ligh 5730 inundaçãot .Without pasta de solda, cola condutiva, adesivo colado com chip de LED, luz mais brilhante. Recentemente, gerente geral da cidade de Shenzhen, cidade, gerente geral do Lighting Technology Co., Ltd. para repórteres mostrar suas mais recentes patentes, com adesivo isolamento chip de LED.
Chen Jianwei introduziu LED pacote adesivo verticais flip chip, o processo tradicional é borracha de silicone condutivo, prata coloidal ou liga de estanho ouro cristal co chip de soldagem é fixado na placa de circuito, este processo não apenas o material de alto custo e equipamentos colagem de usar requisitos são alto. No entanto, não houve um processo para alterar esta, porque no conceito inerente de ligação entre o metal da placa só pode utilizar materiais condutores. E, de fato, para o outro lado, se foi alcançada a soldagem placa de circuito eletrônico do eletrodo metálico otimização da superfície da chapa para a rugosidade da superfície e a superfície áspera formado pela superfície áspera e ponto, com relativamente pequena rugosidade média de flip chip LED contato eletrodo metálico condutiva, fazer a seguir é a diferença entre os dois metal com enchimento adesiva, isolamento de borracha é o melhor agente de enchimento.
Chen Jianwei de acordo com este percurso técnico, na melhoria do desempenho adesivo, na inovação tecnologia de ligação, perceber o uso de adesivo de isolamento ligação LED chip de primeira e aplicar para uma patente. Com este método, o custo da ligação é o original 1/10, o equipamento necessário é simples. Mas após a colagem, o espaçamento é, o tamanho pequeno LED, a transparência, a taxa de emissão de luz superior conduziu. Especialistas disseram que esta promoção a tecnologia pode trazer enormes benefícios para a indústria de LED.
Chen Jianwei introduziu LED pacote adesivo verticais flip chip, o processo tradicional é borracha de silicone condutivo, prata coloidal ou liga de estanho ouro cristal co chip de soldagem é fixado na placa de circuito, este processo não apenas o material de alto custo e equipamentos colagem de usar requisitos são alto. No entanto, não houve um processo para alterar esta, porque no conceito inerente de ligação entre o metal da placa só pode utilizar materiais condutores. E, de fato, para o outro lado, se foi alcançada a soldagem placa de circuito eletrônico do eletrodo metálico otimização da superfície da chapa para a rugosidade da superfície e a superfície áspera formado pela superfície áspera e ponto, com relativamente pequena rugosidade média de flip chip LED contato eletrodo metálico condutiva, fazer a seguir é a diferença entre os dois metal com enchimento adesiva, isolamento de borracha é o melhor agente de enchimento.
Chen Jianwei de acordo com este percurso técnico, na melhoria do desempenho adesivo, na inovação tecnologia de ligação, perceber o uso de adesivo de isolamento ligação LED chip de primeira e aplicar para uma patente. Com este método, o custo da ligação é o original 1/10, o equipamento necessário é simples. Mas após a colagem, o espaçamento é, o tamanho pequeno LED, a transparência, a taxa de emissão de luz superior conduziu. Especialistas disseram que esta promoção a tecnologia pode trazer enormes benefícios para a indústria de LED.
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