Shenzhen risorto OPTO CO., LTD,LED Flood Produttori,fornitori di luce LED Wall Washer,LED SMD ligh 5730 alluvionet .Wenza pasta saldante, adesivo conduttivo, adesivo incollato con chip LED, LED più luminoso della luce. Recentemente, direttore generale di Shenzhen, città, direttore generale di Lighting Technology Co., Ltd. ai giornalisti mostrare i loro ultimi brevetti, con adesivo isolante circuito integrato principale.
Chen Jianwei ha introdotto pacchetto adesivo verticale flip chip LED, il tradizionale processo è in gomma siliconica conduttiva, argento colloidale o lega di stagno in oro cristallo co chip di saldatura è fissato sul circuito, questo processo non solo materiale di costo elevato e attrezzature incollaggio di utilizzare requisiti sono alto. Tuttavia, non vi è stata una di cambiare questo processo, perché nel concetto intrinseca del legame tra il metallo bordo può utilizzare solo materiali conduttivi. Ed infatti, l'altro modo, una volta raggiunta la saldatura scheda elettronica di elettrodo metallico ottimizzazione superficie della piastra per la rugosità superficiale e la superficie ruvida formata dalla superficie ruvida e punto, con relativamente piccola rugosità media di flip chip LED contatto elettrodo metallico conduttivo, fare adesso è il divario tra i due metallo con ripieno di adesivo, di gomma isolante è il migliore agente di riempimento.
Chen Jianwei secondo questo percorso tecnico, nel miglioramento delle prestazioni dell'adesivo, nell'innovazione tecnologia di incollaggio, realizzare l'uso di isolamento adesivo incollaggio LED di chip prima di richiedere un brevetto. Con questo metodo, il costo di legame è l'originale 1/10, l'attrezzatura necessaria è semplice. Ma dopo l'incollaggio, la spaziatura è piccolo, dimensioni ha portato, la trasparenza, il tasso di emissione di luce più elevato ha portato. Gli esperti hanno detto che questa promozione tecnologia può portare enormi benefici per l'industria LED.
Chen Jianwei ha introdotto pacchetto adesivo verticale flip chip LED, il tradizionale processo è in gomma siliconica conduttiva, argento colloidale o lega di stagno in oro cristallo co chip di saldatura è fissato sul circuito, questo processo non solo materiale di costo elevato e attrezzature incollaggio di utilizzare requisiti sono alto. Tuttavia, non vi è stata una di cambiare questo processo, perché nel concetto intrinseca del legame tra il metallo bordo può utilizzare solo materiali conduttivi. Ed infatti, l'altro modo, una volta raggiunta la saldatura scheda elettronica di elettrodo metallico ottimizzazione superficie della piastra per la rugosità superficiale e la superficie ruvida formata dalla superficie ruvida e punto, con relativamente piccola rugosità media di flip chip LED contatto elettrodo metallico conduttivo, fare adesso è il divario tra i due metallo con ripieno di adesivo, di gomma isolante è il migliore agente di riempimento.
Chen Jianwei secondo questo percorso tecnico, nel miglioramento delle prestazioni dell'adesivo, nell'innovazione tecnologia di incollaggio, realizzare l'uso di isolamento adesivo incollaggio LED di chip prima di richiedere un brevetto. Con questo metodo, il costo di legame è l'originale 1/10, l'attrezzatura necessaria è semplice. Ma dopo l'incollaggio, la spaziatura è piccolo, dimensioni ha portato, la trasparenza, il tasso di emissione di luce più elevato ha portato. Gli esperti hanno detto che questa promozione tecnologia può portare enormi benefici per l'industria LED.
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