Shenzhen Risen OPTO CO., Ltd.LED-Flutlicht Hersteller.LED Wall Washer Lieferanten.smd 5730 Flut Light .Whne Lotpaste, leitfähiger Klebstoff, Klebstoff mit LED-Chip verbunden, LED-Licht heller. Kürzlich, General Manager von Shenzhen City, Stadt, General Manager von Lighting Technology Co., Ltd zu Reportern zeigen ihre neuesten Patente, mit Isolierung Kleber LED-Chip.
Chen Jianwei eingeführt LED-Gehäuse vertikal Klebstoff Flip-Chip ist das traditionelle Verfahren leitfähigen Silikongummi, kolloidales Silber oder Gold-Zinn-Legierung Co Kristallschweiß Chip auf der Leiterplatte befestigt ist, dieses Verfahren nicht nur Verbindungsmaterial hoher Kosten und Ausrüstung zu bedienen Anforderungen hoch. Jedoch hat es niemand um diesen Prozess zu ändern, da in der inhärenten Konzept der Bindung zwischen dem Metallplatte können nur leitfähige Materialien. Und in der Tat, die andere Richtung, wenn die elektronische Schaltplatte Schweißen von Metallelektrodenplattenoberflächenoptimierung für die Oberflächenrauigkeit und die rauhe Oberfläche durch die rauhe Oberfläche und dem Punkt gebildet ist, mit relativ kleinen mittleren Rauhigkeit von LED-Flip-Chip-Metallelektrodenkontakt erreicht wurde leitfähige, der nächste ist zu tun die Kluft zwischen den beiden Metall mit Klebstoff-Füllung, isolierenden Gummi ist die beste Füllstoff.
Chen Jianwei nach dieser technischen Strecke, in der Klebstoffleistungsverbesserung, in der Klebetechnik Innovation, realisieren den Einsatz von Isolations Kleben LED-Chip ersten und gelten für ein Patent. Mit diesem Verfahren sind die Kosten der Bindung die ursprüngliche 1/10, die erforderliche Ausrüstung ist einfach. Aber nach der Verklebung ist der Abstand kleiner, führte Größe, Transparenz, führte der höhere Lichtemissionsrate. Experten sagen, dass diese Technologie die Förderung kann enorme Vorteile für die LED-Industrie zu bringen.
Chen Jianwei eingeführt LED-Gehäuse vertikal Klebstoff Flip-Chip ist das traditionelle Verfahren leitfähigen Silikongummi, kolloidales Silber oder Gold-Zinn-Legierung Co Kristallschweiß Chip auf der Leiterplatte befestigt ist, dieses Verfahren nicht nur Verbindungsmaterial hoher Kosten und Ausrüstung zu bedienen Anforderungen hoch. Jedoch hat es niemand um diesen Prozess zu ändern, da in der inhärenten Konzept der Bindung zwischen dem Metallplatte können nur leitfähige Materialien. Und in der Tat, die andere Richtung, wenn die elektronische Schaltplatte Schweißen von Metallelektrodenplattenoberflächenoptimierung für die Oberflächenrauigkeit und die rauhe Oberfläche durch die rauhe Oberfläche und dem Punkt gebildet ist, mit relativ kleinen mittleren Rauhigkeit von LED-Flip-Chip-Metallelektrodenkontakt erreicht wurde leitfähige, der nächste ist zu tun die Kluft zwischen den beiden Metall mit Klebstoff-Füllung, isolierenden Gummi ist die beste Füllstoff.
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