Shenzhen Risen CO OPTO., Ltd,LED luz de inundación Fabricantes,proveedores de luz arandela de la pared liderados,LED SMD ligh 5730 inundacionest .Wpasta ithout soldadura, adhesivo conductor, adhesivo enlazado con chip LED, LED brillante luz. Recientemente, el gerente general de la ciudad de Shenzhen, la ciudad, el gerente general de Lighting Technology Co., Ltd. con la prensa muestran sus últimas patentes, con adhesivo de aislamiento viruta llevada.
Chen Jianwei introdujo LED paquete flip chip de adhesivo vertical, el proceso tradicional es de goma de silicona conductora, plata coloidal o aleación de estaño de oro cristal co chip de soldadura se fija en la placa de circuito, este proceso no sólo materiales de alto costo y equipo unión de usar requisitos son alto. Sin embargo, no ha habido una para cambiar este proceso, debido a que en el concepto inherente de unión entre el metal bordo sólo pueden utilizar materiales conductores. Y de hecho, a la inversa, si se ha conseguido la soldadura placa de circuito electrónico de electrodo de metal optimización superficie de la placa para la rugosidad de la superficie y la superficie rugosa formada por la superficie áspera y el punto, con relativamente pequeña rugosidad promedio de flip chip LED de contactos de electrodo de metal conductor, hacer a continuación es la brecha entre los dos metales con relleno de adhesivo, goma aislante es el mejor agente de relleno.
Chen Jianwei según esta ruta técnica, en la mejora del rendimiento adhesivo, en la innovación de la tecnología de unión, se da cuenta del uso de chip LED unión adhesiva aislante primero y solicitar una patente. Con este método, el costo de unión es el original décima, el equipo requerido es simple. Pero después de la unión, la separación es, tamaño llevado pequeña, la transparencia, la más alta tasa de emisión de luz LED. Los expertos dijeron que esta promoción de la tecnología puede traer enormes beneficios para la industria de LED.
Chen Jianwei introdujo LED paquete flip chip de adhesivo vertical, el proceso tradicional es de goma de silicona conductora, plata coloidal o aleación de estaño de oro cristal co chip de soldadura se fija en la placa de circuito, este proceso no sólo materiales de alto costo y equipo unión de usar requisitos son alto. Sin embargo, no ha habido una para cambiar este proceso, debido a que en el concepto inherente de unión entre el metal bordo sólo pueden utilizar materiales conductores. Y de hecho, a la inversa, si se ha conseguido la soldadura placa de circuito electrónico de electrodo de metal optimización superficie de la placa para la rugosidad de la superficie y la superficie rugosa formada por la superficie áspera y el punto, con relativamente pequeña rugosidad promedio de flip chip LED de contactos de electrodo de metal conductor, hacer a continuación es la brecha entre los dos metales con relleno de adhesivo, goma aislante es el mejor agente de relleno.
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